至正股份：重大资产重组预案出炉 拟置入半导体引线框架业务

至正股份(603991)10月23日晚间披露重大资产重组预案，公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式直接及间接取得先进封装材料国际有限公司（简称“AAMI”）之99.97%股权并置出公司全资子公司至正新材料100%股权，并募集配套资金。AAMI系全球前五的半导体引线框架供应商，产品全面进入汽车、计算、通信、工业、消费等应用领域，覆盖全球主流的头部半导体IDM厂商和封测代工厂。通过此次交易，公司将加快向半导体新质生产力方向转型升级，补足境内高端半导体材料的短板，促进汽车、新能源、算力等新兴产业的补链强链；同时全球领先的半导体封装设备龙头ASMPT（香港联交所股票代码：0522）将成为公司重要股东（交易完成后持股比例预计不低于20%），实现公司股权结构和治理架构的优化。经申请，公司股票10月24日复牌。